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2025/5/23

【産業用ロボット】芝浦機械、射出成形後工程の自動化システム提案

　芝浦機械は、自社製の産業用ロボットと射出成形機を組み合わせた自動化システムを構築し、射出成形後の後工程の自動化により、電子機器や自動車部品の精密製造における省人化に貢献するシステムを提案する。
＜射出成形後工程の自動化システム＞
（1）成形品の検査、組立、タンポ印刷システム
　射出成形された部品をカメラで撮影し、成形品の良否判定を行う。成形品の良否判定結果はiPAQET4.0^＊1でデータを取り込み管理。
　成形品の検査後、部品にタンポ印刷^＊2を行い、印刷された部品は組立台に搬送され、ロボットで組立を行い、コンベアに自動で排出。
　部品の検査（＋データ管理）、印刷、組立、排出までを自動化することで省人化に貢献できるだけでなく、印刷時に高温となる工程も、ロボットで無人化することで労災リスクの低減が図れる。
＊1　iPAQET4.0：射出成形機を市販のPCとLANインターフェイスを利用し、成形現場の情報を集中管理できる芝浦機械製のソフトウェア。
＊2　タンポ印刷：インクを載せたシートをシリコーンパッドでスタンプのように商品に押し付けて印刷する方法。
（2）8連トランスファー成形機^＊3による基板封止成形品の検査とパレット移載システム
　基板封止成形品は、成形時の温度が高温のため、人による作業は危険を伴う。ロボットによる自動化システムによって省人化に貢献することができ、危険作業からも解放される。
＊3　8連トランスファー成形機：トランスファー成形機は金型内で熱硬化性樹脂を加熱軟化し、プランジャーでキャビティ内に圧入させた後に硬化させて成形品を生産。硬化に時間が必要だが、8台の成形機を1つにユニット化することで、生産性を飛躍的に向上している。

　2025年6月4日～6日まで芝浦機械沼津工場・御殿場工場で開催される「第19回 芝浦機械グループソリューションフェア2025」において披露される。

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