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2025/1/12

【絶縁ステンレス鋼】日本金属、FI仕上開発。電子機器の小型化ニーズに対応

　日本金属は、高い表面絶縁抵抗を有するステンレス鋼「FI（Fine Insulation）仕上」を開発した。

　近年、スマートフォンやゲーム機などに代表される電子機器においては小型化、低背化が顕著になっている。これまでは導通部に触れる箇所へ絶縁テープや樹脂との複合体を設けることにより、短絡を回避する対策が取られてきたが、コスト高や小型化、低背化の妨げとなっていた。こうした課題を背景に、同社はステンレス表面に絶縁抵抗を有する無機皮膜（膜厚1μm程度）をプレコート（イメージ図参照）した、FI仕上を独自開発した。FI仕上は後加工で表面処理を実施する必要がないため、省スペース化にも対応した製品で、顧客の工程省略や生産性向上、コスト低減などにも貢献する。
　この製品は同社の第11次経営計画 「NIPPON KINZOKU 2030」のビジョンに沿い、Near Net performance（＝最終製品に要求される性能を素材で実現する製品）をキーワードに、新たなニーズに対応した独自製品であり、電子機器や二次電池用途での今後の販売拡大を目指す。
　また、FI仕上は、顧客での絶縁処理の必要がなくなることから環境負荷低減が可能となるため、同社独自の基準で認定する環境配慮製品「エコプロダクツ」でもある。同社は2050年のCO2排出量Net Zeroを目標としており、エコプロダクツの拡販を通じてカーボンニュートラルの実現に貢献していく。
　FI仕上の特長は次の通り。
1.高い表面絶縁抵抗（50MΩ以上※）を有する皮膜。
　※デジタルマルチメーターで板厚方向の抵抗を測定
2.皮膜耐熱温度が高く、高温（～850℃）でも安定した皮膜を維持できる。
3.被膜は硬質な無機被膜のため、耐疵付き性にも優れており、摺動部に適している。
4.被膜の厚さは0.5～1μm。
5.ステンレス鋼以外の金属への検討も可能。
＜仕様＞
　鋼種：SUS304、SUS301、SUS430など
　厚み：0.05～0.15mm　
　幅　：最大500mm
※上記以外の仕様については要相談

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