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2026/3/25

【負熱膨張材料】日本材料技研、BNFOの広温度域グレードを開発

　日本材料技研は、負熱膨張材料BNFOについて、約40～150℃までの広い温度域に対応可能な「広温度域グレード」BNFO-WTを新たに開発し、販売を開始した。

　BNFO（BiNi1-xFexO3︓ビスマス・ニッケル・鉄酸化物）は、一般的な材料が温度上昇によって膨張するのに対して、相転移温度域において大きな負熱膨張を示す（温度が上昇すると収縮する）画期的な材料。電子部品をはじめとする産業分野では、発熱に伴う熱膨張が製品信頼性の課題となっているが、従来は膨張を制御できる材料の選択肢がほとんどなかった。BNFO はこうした課題解決に寄与する新規材料として、精密樹脂成型部品、導電性ペースト、接着剤など多様な用途が期待されている。

　同社は、複数元素の添加および組成制御により、温度変化に伴う相転移挙動を緩和し、常温から高温域にかけて連続的な負熱膨張特性を示す広温度域グレードとして、BNFO-WT08（負熱膨張温度域：40～150℃程度）を開発した。これにより、電子デバイスで求められる幅広い使用温度域を、一つの材料でカバーすることが可能になる。なお、この材料は東京科学大学・KISTECの東正樹教授、西久保匠特定助教・KISTEC常勤研究員らがベイズ最適化を用いて発明したもので、日本材料技研は同大学およびKISTECと共同研究契約を結び、BNFOの工業的製造プロセスの開発に取り組んでいる。

　同社は今後も、量産技術のさらなる確立や顧客ニーズに応じた新規グレードの開発、用途開拓を通じて、負熱膨張材料の産業応用を拡大していく。

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