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2024/12/19

【車載半導体】JEITA、SDVの進展に伴う車載半導体・電子部品市場の需要額見通しを発表

　電子情報技術産業協会（JEITA：代表理事/会長 津賀 一宏 パナソニック ホールディングス 取締役会長）は、SDV（Software Defined Vehicle）の進展に伴う車載半導体・電子部品市場の需要額見通しを発表した。本調査は、主要国政府の政策や海外先進企業の動向など公知情報の分析と、国内外先進企業へのヒアリングをもとに推計したもの。

　2035年における世界の新車生産台数は9790万台、そのうちSDVは6530万台でSDV比率は66.7%になると見通している^*1。企業間連携による技術革新やプラットフォーム化の加速、日本をはじめとする各国政府の強い後押しへの期待を背景に、2030年頃に世界中の自動車メーカーがSDVを本格導入すると予想されることから、市場が急速に拡大していく。 SDV化により今後はソフトウェアの性能が競争力を大きく左右することから、電装機器構造は一層進化し、搭載される半導体や電子部品も高性能化して、その存在感が高まる見込み。

　2035年の世界のSDV向けの半導体需要額は1186億ドルに成長すると予測、これが牽引して車載半導体需要額は1594億ドルとなり、2025年比で185%の伸長を見通している^*2。ECU（電子制御ユニット）で使われるロジックICや高性能MCU/MPU（マイコン/マイクロプロセッサ）だけでなく、パワー半導体やアナログICの増加も期待されている^*3。

　次に世界のSDV向け電子部品需要額は118億ドルに成長すると予測、車載電子部品全体で見ても2025年比で1.5倍の市場拡大となり、そのうちSDV向けが約7割に達する見通し^*4。特に抵抗器とコンデンサの成長が著しく、これらがSDV向け電子部品需要額の約8割を占める見通しとなった^*5。
　自動車に限らず、あらゆる産業においてソフトウェアの重要性が高まる中、ソフトウェアの実装を支えるキーデバイスが半導体と電子部品。地政学リスクが高まる中、デバイス製造への大胆な投資や最先端技術の研究開発はこれからの社会においても必要不可欠であり、JEITAは半導体や電子部品、さらにはソフトウェアのすべてを網羅する業界団体として、産学官の連携・協業を加速させ、安心・安全の社会を支えていく。


*1 　世界の自動車生産台数とSDV比率見通し

*2 　車載半導体市場の世界需要額見通し

*3 SDV半導体の種類別世界需要額見通し

*4 　車載電子部品市場の世界需要額見通し

*5 　SDV電子部品の種類別世界需要額見通し

※平均為替レートは2024年：150.8円/ドル、以降は2024年と同一とみなしている

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