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2024/12/11

【離型フィルム】ハリマ化成グループ、半導体モールド用離型フィルムを開発

　ハリマ化成グループは、半導体の製造工程の最適化および環境負荷低減を実現する半導体モールド用離型フィルムを開発した。現在、国内外顧客へのサンプルワークを進めており、早期の実績化を図るとともに、2030年に向けて市場シェア約30%獲得を目指している。
　半導体製造の後工程であるコンプレッションモールディング（圧縮成形）では、金型とモールド樹脂の間に離型フィルムを挟み込むことで金型の汚れを抑える。同社開発品は、高いガスバリア性により成形時に発生する昇華物を遮断することで、清掃頻度をさらに減らし工程改善に大きく寄与する。柔軟性をもった樹脂設計で使用目的に合わせてカスタマイズ可能な上、シリコン・非シリコンの用途に適用し多様な場面で利用できる。有機フッ素化合物（PFAS）フリーで環境にやさしい素材のため、サプライチェーン全体での環境配慮を高める。

■展示会出展のお知らせ
2025 年1月22日～24日の間ビッグサイト（東京都）で開かれるアジア最大級エレクトロニクス総合展「ネプコン ジャパン」で紹介する予定。詳しくはこちら。
https://www.harima.co.jp/newsroom/2024/1202142237.html


　同社は、以前から半導体向けの樹脂合成技術を確立し、急速な成長が見られている生成AI分野で、各種電子端末に搭載する半導体の機能を高める機能性樹脂のラインナップで展開している。今後、これらの技術の活かし用途の多様化を進め、より多くのニーズに応えていく。

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