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2024/2/6

【Packaging】日本食品包装協会、2月28日に第55回食品包装シンポ「食品包装技術の脱ガラパゴス化 第3弾」開催

　日本食品包装協会は2月28日（水）、「食品包装技術の脱ガラパゴス化 第３弾」をテーマに、2023年度 第55回食品包装シンポジウムを東京・北区の北とぴあ７階 第1研修室（ 北区王子1-1-1 ）で開催する。日本の食品包装は、消費者の厳しい要求基準、それに応えるメーカーの努力もあり、多様なパッシブおよびアクティブ包装資材や技術が使われ、世界トップの包装技術が広く普及して いるが、その一方で、コストが高い、ロスが多い、共通に使えないなどの問題があり、日本グレードの食品包装は海外ではほとんど普及していない。このガラパゴス化状態を脱し、日本の包装技術のグローバル化について、ユーザー、包装材料、包装技術の各視点に立っ て講演およびパネルディスカッションを行う。
　進行では、冒頭に『包装および包装界の未来に対する提言と今後への期待』について有田俊雄氏が基調講演を行い、その後に3名のパネリストが講演し、午後はパネルディスカッションを行う予定。参加費は会員1万7600円／人、一般2万7500円／人（消費税含む）。申込締切りは2024年2月22日（木）または定員50名に達した時点。

　スケジュールは以下の通り。
10:00～10:05 　開会挨拶
日本食品包装協会 SDGs未来委員会　久保田政明氏

10:05〜10:45　基調講演（40分）
講師：有田技術士事務所 所長　有田俊雄氏
《演題》 包装および包装界の未来に対する提言と今後への期待
要旨：日本の包装産業は成長が止まり、世界の成長からも後れをとっている。しかし、個社単位の実力はある。「日本モデル」には、「ガラパゴス化」の危険が伴う。企業には「稼ぐ力とヨコの連携」が、包装人には「プロを目指して仲間作り」が求められる。

10:50〜11:20　講演1 （30分）
講師：日本食品包装協会理事長　石谷孝佑氏
《演題》 日本の機能性包装とアセアンへの展開の可能性（実施例）
要旨：日本の機能性包材は非常に多様で、細かい用途に使われているが、アセアンはもとより、欧米にも出て行っていないものが殆どである。当面、機能性包材の新しい用途展開を期待し、アセアンでのニーズ展開（包材の脱ガラパゴス化）を考えてみた。

11:25～11:55　講演2（30分）
講師：森永製菓 海外事業本部海外営業部製品開発グループ マネージャー　松田和之氏
《演題》ハイチュウの海外戦略と今後の課題
要旨：森永製菓の海外戦略の柱である『ハイチュウ』の海外進出の歴史や今後の戦略を通じて、日本ブランドが海外進出する際のマーケティング、原材料、包装材料の側面でのハードルや課題について講演する。

12:00～12:30　講演3（30分）
講師：TOPPANホールディングス 経営企画本部　坂巻千尋氏
《演題》TOPPANのパッケージ事業海外戦略 ～TOPPANの製品・技術を梃に真のグローバルフレキシブルコンバーターへ～
要旨：TOPPANグループではパッケージ事業の海外展開を、軟包装を中心に積極的に進めてきた。その梃になっているのが透明蒸着バリアの『GLフィルム』である。現在グローバル#1となっているが、さらにサステナブル対応を進めることで軟包装事業全体の競争力を高めている。同社の製品・技術を梃に真のグローバルフレキシブルコンバーターとなるべく活動している。

12:30～13:40　昼食 （70分）　質問回収⇒コーディネーター、パネラーに配布

13:40～14:10　論点整理（30分）
日本食品包装協会理事長 石谷孝佑氏
日本のガラパゴス化の現状と食品包装技術における脱ガラパゴスの試み

14:10〜14:30（20分）　質問への回答、各演者の追加説明

14:30～15:55（85分）　パネルディスカッション
パネリスト：有田俊雄氏、石谷孝佑氏、松田和之氏、坂巻千歳氏
コーディネーター：理事長　石谷孝佑氏

15:55～16:00　まとめ・閉会挨拶 　日本食品包装協会 理事長　石谷孝佑氏

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