アーカイブ情報

2025/7/31

【0.4mmピッチ基板対基板コネクタ】京セラ、フルシールド構造でEMI特性向上と高速伝送を実現する「5908シリーズ」販売開始

　京セラは、このたび同社コネクタでは初めてフルシールド構造^※1を採用した0.4mmピッチ基板対基板（Board to Board）コネクタの新製品「5908シリーズ」を製品化、電磁干渉を抑制することでEMI特性^※2の向上を図り、かつ高速伝送にも対応可能な製品として7月31日から販売を開始した。
※1コネクタのプラグ側とリセプタクル側、それぞれの外周を導電性の金属で覆った構造
※2 Electromagnetic Interference：電磁妨害（干渉）に対する発生量や耐性の特性
　5908シリーズの特長は次の通り。
(1)フルシールド構造^※1による優れたEMI特性^※2で、高速伝送に対応
　プラグ側とリセプタクル側、それぞれの外周を導電性の金属で覆ったフルシールド構造^※1を採用（図1参照）。フルシールド構造※1は、コネクタの本体や接続部分が金属シェルによって外周を覆われているので、ノイズの侵入や漏洩を最大限抑制することができ、EMI特性^※2を向上することが可能となる。同製品は嵌合時、二重シールド構造になり、電気信号の回路がシールドの内側を通ることで、ノイズの発生を抑制する（図2参照）。
＜対応高速伝送規格＞
　PCI Express^※3 Gen.3 （8Gbps） 、USB^※4 3.2 Gen.2 （10Gbps）など
※3　PCI Express（PCIe）：パソコン内部の拡張カード（グラフィックボード、SSDなど）とマザーボードを接続するための高速シリアルバス規格
※4　USB：パソコンと周辺機器（マウス、キーボード、ストレージなど）を接続するための汎用インターフェース

(2)独自のロック構造で保持力30%向上の高い堅牢性を実現
　プラグ側に凸形状、リセプタクル側に凹形状を施し、しっかりと嵌合できるロック構造とすることで、保持力が同社従来品と比べ30％向上する高い堅牢性を実現。また、プラグ側、リセプタクル側のそれぞれに嵌合時の誘い込みに効果的なR形状を採用し良好な作業性を実現している。

■5908シリーズ製品概略
製品名：5908シリーズ
ピッチ：0.4mm
製品サイズ 奥行：4.2mm、嵌合高さ：2.0mm
対応極数：20～50極
使用温度範囲：-40℃～+125℃

カテゴリー

コンバーティングプロダクツ＆テクノロジー