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2025/1/25

【nano tech 2025】TOPPANグループ、CCM/MEA、EUVフォトマスクなど展示

　TOPPANホールディングスと、グループ会社であるTOPPAN、テクセンドフォトマスクの3社は、1月29日～31日に開催される「nano tech 2025 第24回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」に出展する。TOPPANグループブースでは、「健康・ライフサイエンス」 「都市空間・モビリティ」 「エネルギー・食料資源」 「エレクトロニクス・微細加工」の4つのエリアに分けて、社会課題解決に貢献する最新の技術を紹介する。ブースは東4ホールの4B-10。

　主な展示内容は次の通り。
（1）「健康・ライフサイエンス」エリア
・3D細胞培養技術「invivoid(R)」 がん個別化医療
　TOPPANホールディングスの3D細胞培養技術「invivoid(R)」は、独自のバイオマテリアルを活用し、多様な細胞を用いた共培養モデルを簡単かつ迅速に構築することができる。患者由来の細胞や腫瘍オルガノイド（※1）を使った生体に近い人工組織モデルにより、がんと周辺に存在する間質細胞との相互作用や免疫の仕組みの解明に有効。この技術は、創薬/再生医療/培養肉など幅広い分野への応用が期待される。
（2）「都市空間・モビリティ」エリア
・「ハイブリッドToF(R)」カメラ
　TOFセンサは光の飛行時間を計測することで被写体の形状や動きを3次元的に認識するセンサで、TOPPANグループの「ハイブリッドToF(R)」（※2）カメラは、強力な外光耐性と被写体ブレに強いという特長を持ち、屋外や工場内で障害物を問わず、様々な物体を正確に認識し、ロボットの安全な自律走行を支援する。
（3）「エネルギー・食料資源」エリア
・CCMおよびMEA
　CCM（Catalyst Coated Membrane、触媒層付き電解質膜）/MEA（Membrane Electrode Assembly、膜電極接合体）は、水素を「つくる」「ためる・はこぶ」「つかう」の用途で多目的に展開可能な電極部材で、TOPPANホールディングスは2004年からCCM/MEAの研究開発に取り組んでいる。ダイレクトコーティング技術と枚葉生産方式を特徴とし、更に独自の添加材を加えることで、同社従来品より高効率/高耐久を実現している。
（4）「エレクトロニクス・微細加工」エリア
・EUVフォトマスク
　EUVフォトマスクは、極端紫外線(EUV）リソグラフィーで使用される最先端のフォトマスク。TOPPANグループは2000年代初頭より、業界に先駆けてEUVフォトマスクの研究開発に取り組んできた。現在、次世代の回路線幅2nm以細に対応する高NA EUV（※3）リソグラフィー向けのフォトマスクの開発を進めており、基板材料の研究も含めた取り組みを展開している。
■ セミナー情報
　日時：2025年1月29日（水）10:30～11:00
・会場：メインシアター（東4ホール）
・タイトル：EUV用フォトマスクの最近の進捗と将来展望
・登壇者：テクセンドフォトマスク 研究開発部　統括部長　小嶋 洋介
　日時：2025年1月29日（水）14:10～14:45
・会場：メインシアター（東4ホール）
・タイトル：TOPPANグループの事業ポートフォリオの変革に向けた取り組み
・登壇者：TOPPANホールディングス 事業開発本部　総合研究所　所長　原口 崇
※1　患者のがん組織から採取した腫瘍細胞を三次元培養した細胞塊。
※2　「ハイブリッドToF(R)」： 静岡大学・川人祥二教授により提唱されたToF計測法をベースに開発した、ショートパルス型ToF方式とマルチタイムウインドウ技術によるセンサ制御を融合した技術および、その技術を搭載した3D ToF センサ・カメラのこと。マルチタイムウインドウ技術は、複数の短時間ウインドウの組み合わせにより光の往復時間を推定する技術。
https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2022/06/newsrelease220616_2.html
※3　高NA EUV：高NA（Numerical Aperture：開口数） EUVはEUVリソグラフィーの進化形で、より微細なパターンを作る技術。高NAは光を集め、微細な構造をより正確に作り出す。これにより、半導体チップの性能や電力効率が向上する。

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