アーカイブ情報

2024/2/29

【PI】IST、透明ポリイミド連続ロールフィルムの成型を実現。新素材「TORMED」の本格供給開始。透明LEDディスプレイ・透明FPC・フレキシブル太陽電池向けに展開

　ポリイミド（PI）樹脂をはじめとする高機能素材の開発・製造・販売を手がけるアイ. エス. テイは、独自開発した透明PIフィルム素材「TORMED(R)（トーメッド）」を2024年2月29日より国内外に向け本格供給を開始した。

　高耐熱性、耐溶剤性、強度を兼ね備えたPI樹脂フィルムは、電子部品や半導体などに広く使用されている素材。同社はPI樹脂の優れた機能性に着目し、次世代デジタル機器への応用を見込み透明なPIフィルムを開発した。また、連続ロールフィルムに成型する装置まで自社で開発している。このたび生産体制が整ったことから、本格的な供給を開始する運びとなった。国内のみならず海外輸出に対応可能な素材で、月産10万平方メートルを見込んでいる。
　従来用途である透明フレキシブルプリント基板（FPC）に留まらず、スマートグラスやタッチパネル、次世代ディスプレイ（MiniLED、MicroLED）など様々な機器への用途拡大が可能となる。また、TORMED(R)はPETフィルムに比べ耐熱性を備えており、ペロブスカイト太陽電池をはじめとした宇宙産業分野の素材としても検証が開始されている。
＜主な活用例＞

＜TORMED(R)の特性＞
・可視光透過率88％以上
・300℃を超えるガラス転移温度と熱安定性に優れる
・リフロー耐熱性があり、チップ実装が可能
・耐屈曲性が高く、破損しにくい
・酸・アルカリ、各種溶剤に対して耐性がある

透明性の比較
一般的なポリイミド製品と異なり、TORMEDは高い透明性がある。

カテゴリー

コンバーティングプロダクツ＆テクノロジー