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2026/1/5

【PPEオリゴマー】SABIC、AIおよび5Gデータセンター向けPCB用に生産能力拡大

＜2026年1月5日、東京発＞SABICは、ポリフェニレンエーテル（PPE）をベースとした特殊オリゴマーの生産能力を段階的に拡大することを発表した。この取り組みは、これまでアジア地域で進めてきた生産能力の増強を基盤とし、人工知能（AI）や5Gアプリケーションのニーズに応えるデータセンターで利用される高性能プリント基板（PCB）の急速な需要増に対応するもの。
　SABICのスペシャリティー事業部でバイスプレジデントを務めるSergi Monros氏は、「AIがあらゆる産業分野に浸透する中、データセンター市場においては、高速、高帯域幅、低遅延のインフラを支え、新たなレベルの性能と信頼性を実現する独自の材料ソリューションが求められています。SABICは、この分野における新製品開発を加速させるため、高機能材料やサービスへの投資を行うとともに、お客様向けに開発した革新的ソリューションの知的財産を守る専用の特許ポートフォリオの維持にも注力しています」と話している。
■PCBラミネート用NORYL(tm) PPEオリゴマー
　PPEオリゴマーの生産能力拡大は2026年後半の完了を予定しており、製品需要が伸び続ける中においても、PCBメーカーが短いリードタイムを維持できるよう支援する。この分野におけるSABICの主力製品は、低分子量に改質された二官能性PPEオリゴマーのNORYL SA9000であり、5G基地局や高速AIサーバーのPCBに用いられる高性能多層銅張積層板（CCL）向けに設計されている。この材料は高耐熱性、寸法安定性、難燃性を兼ね備えるほか、多層化が可能なことから誘電層の強度を高めた超低損失なCCL製品の実現に寄与する。同製品は既存のCCL製造プロセスにおいても配合の柔軟性を提供し、さまざまな溶剤系熱硬化性樹脂への組み込みも実証されている。
■データセンターの性能を支える高機能材料
　AIや5G向けデータセンターでは、限られた空間に高性能な電子機器が集中配置されるため、次世代の設計・エンジニアリングの実現には先進的な材料が求められている。SABICはPPEオリゴマー以外にも、軽量かつ高強度、優れた熱伝導率および電気伝導率、光学的透明性、耐薬品性、冷却性能といった独自のメリットを提供する幅広い高機能樹脂およびコンパウンドを提供している。
　製品の例は以下の通り。
・ULTEM(tm)樹脂 - 冷却ファン、液冷用接続部、信号コネクタ、オンボード光学素子
・NORYL(tm)樹脂 - エアガイドおよびケーブルガイド
・LNP(tm) FARADEX(tm)コンパウンド - EMIシールド
・LNP(tm) STAT-KON(tm)コンパウンド - 帯電防止部品
・LNP(tm) ELCRES(tm)コポリマー - バスバーカバー
　AIデータセンター向け製品に関する詳細は、こちらを参照。

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