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2024/12/10

【SEMICON JAPAN 2024】「半導体の未来がここにある。」をテーマに12月11日～13日開催

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は2024年12月11日～13日までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON JAPAN 2024」を開催する。半導体産業における製造技術、装置、材料などの展示に加え、新世代の半導体設計と検証分野にフォーカスするサミット「Advanced Design Innovation Summit（ADIS）」、グローバルの業界リーダーが業界標準化の戦略を議論する「SEMIグローバルスタンダードサミット」をそれぞれ初開催する。半導体産業で活躍する第一線のキーパーソン・エキスパートによる様々なセミナー、35カ国から1101の出展者が参加するブース展示、様々なテーマや地域に特化したパビリオンを開催し、前回よりさらに多様性を増した展示会となる。
＜SEMICON Japan 2024 開催規模（［　］内は昨年実績）
展示会出展者数（社/団体、共同出展者含む）：1,101［961］
出展小間数（小間）：2,789［2,265］
出展国数（国/地域）：35［19］
来場者数見込み（人）：延べ来場者数 100,000［85,282］
＜SEMICON JAPAN 2024 開催概要＞
会期：2024年12月11日～13日
会場：東京ビッグサイト 東展示場、会議棟
主催：SEMIジャパン
開催回数：第48回
Web： https://www.semiconjapan.org/jp
■主なイベント・セミナー
「SEMICON JAPAN 2024」では連日様々なセミナーが開催される。ハイライトは下記の通り。
＜SuperTHEATER（東2ホール）＞
　SEMICON Japan 2024最大のステージでお届けする世界のトップエグゼクティブ・エクスパートによる珠玉のセミナー。
12月11日
▼Opening Session「1兆ドル半導体市場への挑戦」（キーノート、パネルディスカッション）
　人々の豊かな生活をもたらすデジタル社会。その実現の鍵となる半導体の市場は、2030年までに1兆ドルに達すると言われている。デジタル革命の時代にあって、我々半導体業界は何を目指すべきか、産業の成長をいかに持続し、豊かな社会の実現に貢献すべきか、SEMICON Japan 2024の基調をなすメッセージをお届けする。
▼AIが切り開く新しい半導体市場～AIチップリーディングカンパニーが描く未来戦略～
　生成AIが引き起こした半導体の爆発的成長。規模と同時に大きく姿を変えつつある半導体市場において、いかに競争力を強化し、成長を持続できるか。日本政府の行政機関、最先端ロジックファウンドリ、そしてAI技術をリードする米国企業のトップが登壇し、その未来へ向けたビジョンを語る。
▼Executive Summit「1兆ドル市場へ向けたグローバルリーディングカンパニーの成長戦略」

12月12日
▼LSTC活動報告-先端半導体開発と人材育成　国の本気度を測る「先端半導体の開発と人材育成を担う大型国家プロジェクトは、いま、どこまで進んでいるか？」
　LSTC（最先端半導体技術センター）は、2nm世代以降の先端半導体の短TATによる量産基盤体制の実現に向け、設計・製造に必要な研究開発テーマの策定、新たなアプリケーションの創出推進、そして先端技術を担う人材開発に取り組んでいる。大型国家プロジェクトの活動状況とロードマップを示すとともに、アメリカとの連携にも注目。
▼半導体新時代の戦略と技術「世界のTOPチップ製造企業の企業戦略、サプライチェーン戦略、注力技術」
　半導体業界の環境が大きく変化している。SDGsに象徴される気候変動などへの新たな目標の推進、ポスト5Ｇなどデジタル化の加速、DXやGXなど社会の変革を実現するには半導体がカギとされている。さらなる高性能化と省電力化の要求に応えべく、半導体業界はまさに新時代に突入した。その中でどのように成長を持続していくのか、業界を代表するプレイヤーがその戦略と技術を語る。
▼Advanced Packaging and Chiplet Summit 2024「グローバルリーダーによる先端パッケージングの最前線と技術の方向性」

12月13日
▼WOMEN in BUSINESS the FIRST「持続可能な成長へ」
　政府は企業の女性管理職比率を2030年までに30％以上にする目標を掲げているが、その割合は12.7%％あり、半導体業界でも大きな課題の1つ。企業が持続的に成長し競争力を維持するため、どの様にDE&Iを実現し女性のリーダーシップを支援するか、ゲストにスプツニ子！氏を招き、DE&I推進者および半導体業界のトップよりそれぞれの視点から語っていただく。
▼Grand Finale パネル～1兆ドル半導体市場への展望～
　2030年までに1兆ドル規模に達すると予測される半導体市場。日本政府は前例のない規模とスピードの支援を半導体産業に対して展開し、半導体エコシステム再構築のみならずグローバルサプライチェーンにおける確固たる地位を築くことを目指している。パート1において、政府による「基本戦略」の進捗と業界の今後の展望を語っていただくとともに、パート2では、世界の半導体政策と各国が打ち出す具体的政策を関係者にお話しいただき、新たなる年に向けたメッセージとする。

＜GSS：GLOBAL STANDARDS SUMMIT＞
▼第1回 SEMIグローバルスタンダードサミット「未来を創る！次世代半導体生産に必要な業界標準とは？」
　先端パッケージング、サイバーセキュリティ、サプライチェーン、重要材料、持続可能な製造など、半導体業界のさらなる協力が必要な戦略的分野がまだまだある。次世代半導体生産のための「スマートマニュファクチャリング」「パッケージング設計と材料」「環境持続可能性」の3つの主要テーマを取り上げ3年後、7年後を見据えた業界標準化戦略を議論する。
関連リンク：プログラム一覧
https://www.semiconjapan.org/jp/programs
＜ADIS：Advanced Design Innovation Summit＞
▼ADIS ～次世代の半導体設計と検証分野にフォーカスする新たなサミット～
（展示、カンファレンス、ネットワーキング *APCSと共同）
　最終プロダクトのシステム構成には、より使いやすい快適なソフトウェアとそれを実現可能とする半導体が求められる。システム全体における半導体の重要性は増すばかりで、変化する半導体～システム全体の設計、検証分野がより注目されている。同分野の現状の課題や、次世代の方向性を共有する。
＜APCS(C)：Advanced Packaging and Chiplet Summit＞
▼APCS～半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結～
（展示、カンファレンス、ネットワーキング *ADISと共同、若手向け教育講座）
　半導体パッケージングは、採用するアプリケーションにより小型化、低消費電力、高信頼性、低コストなど求める要件が異なる。これらを支えるテクノロジーは、2.5D・3D・3.5D、ハイブリッドボンディング、TSV、チップレット、ガラス基板、新たな設計手法、シミュレーション環境などの掛け合わせが必要。このサミットは、最新技術・ソリューションの展示エリア、世界のトッププレイヤーによるカンファレンス、VIP・キーマンとのネットワーキングで構成され、日本の半導体産業を加速させる新たなヒントが見つかる。
＜FLEX Japan＞
▼FLEX Japan～サステナビリティ社会がもたらすフレキシブルデバイスとプリンテッドエレクトロニクスの新たなビジネス機会～
（展示、カンファレンス、ネットワーキング）
　軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術とその応用を、展示とカンファレンスの両面から議論。

＜イベント、パビリオン、企画展示＞
▼若手支援・人材開発：（Workforce Development）
・半導体関連企業51社が勢ぞろい！半導体業界研究イベント「未来COLLEGE」
・高専生の若きアイデアにあふれた技術や研究成果を展示する「The 高専」
・日本全国70の大学研究室による研究成果を発表する「アカデミア」や半導体関連の研究成果の発表の中から優れた研究を表彰する「アカデミアAward」
・多様性、公平性、包括性のパネルディスカッション「Women in Business」
・若手社員による3日間のハッカソン「TECH CAMP」
関連リンク：人材開発(Workforce Development)
https://www.semiconjapan.org/jp/workforce

▼テクノロジーパビリオン
・量子コンピューティングパビリオン
・ミニマルパビリオン
・パワーエレクトロニクスパビリオン
・環境省パビリオン
・スマートマニュファクチャリングパビリオン
・製造イノベーションパビリオン
・クリーンルームパビリオン
・分解展示＆VR体験ゾーン
・SEMI SustainabilityHUB
関連リンク：テクノロジーパビリオン
https://www.semiconjapan.org/jp/exhibits/technology-pavilions

▼その他見どころ
「見て、触れて、体感できる」SEMICON STADIUM
　卓球ロボット“フォルフェウス”とグローバルに活躍中の卓球選手との注目の対戦も！
・AIバスケットボールロボット “CUE6”（協力：トヨタ自動車）
・卓球ロボット “フォルフェウス”（協力：オムロン）
・Fujitsu Human Motion Analyticsによる野球スイング解析（協力：富士通）
・パズルキューブを最速で解くロボット “TOKUFASTbot”（協力：三菱電機）
関連リンク：SEMICON STADIUM
https://www.semiconjapan.org/jp/semicon-stadium
　また、今回のSEMICON Japanでは若い世代の半導体業界への興味を喚起するためのイベント「落合陽一の情熱ラボ」「半導体 & e-Sports」に加え、アーティストBAKENEKOの作品がフォトスポットになって今年も登場。
関連リンク：特別企画
https://www.semiconjapan.org/jp/special-features

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