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2024/12/5

【SEMICON JAPAN 2024】大日本印刷、最先端の「EUVリソグラフィ用フォトマスク」や「光電融合向けパッケージ基板」など紹介

　大日本印刷（DNP）は、2024年12月11日～13日に東京ビッグサイト（国際展示場）で開催される「SEMICON JAPAN 2024」に出展する。
　DNPは注力事業領域として「半導体関連」に取り組み、独自のコアテクノロジー「微細加工技術」「精密塗工技術」等を活用して、微細な回路パターンを持つ半導体の製造用原版「フォトマスク」や、次世代半導体パッケージ用部材などを提供している。
　今回出展するDNPブース（東1ホール・小間番号1942）では、半導体の設計を含む「前工程」と、パッケージングなどの「後工程」を支援する多様な製品・サービスを紹介する。

　出展内容は次の通り。
　DNPブースでは、半導体回路の微細化への対応、電気信号と光信号をそれぞれ扱う回路を融合する“光電融合”向け次世代半導体パッケージ基板の取り組みなど、半導体製造を前工程から後工程まで幅広く支える製品・サービスを紹介する。
■半導体製造の「前工程」関連
○設計・開発の支援
　DNPグループのDNPエル・エス・アイ・デザインが、LSI（大規模集積回路）の設計・試作・量産受託サービスの紹介とサンプルチップの展示を行う。
○半導体製造用原版（フォトマスク）
　DNPは、フォトマスク専業メーカーとして初めて導入したマルチ電子ビームマスク描画装置を活用し、高精度なフォトマスクを世界中に供給している。DNPブースでは昨年に続き、半導体製造の最先端プロセスであるEUV（Extreme Ultra-Violet：極端紫外線）リソグラフィに対応するペリクル付きフォトマスクの実物を展示する。また、半導体製品の「微細化」「製造工程の低消費電力化」「製造コスト削減」を実現する新技術として期待される「ナノインプリントリソグラフィ」用の「マスターテンプレート」や「レプリカテンプレート」の実物を展示する。
■半導体製造の「後工程」関連
○次世代半導体パッケージ用TGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）ガラスコア基板
　従来の樹脂基板から置き換え可能な、高効率・大面積化に対応する「TGVガラスコア基板」を展示する。高密度なTGVにより、従来よりも高性能な半導体パッケージの提供が可能になる。
○光電コパッケージ基板
　データセンターの消費電力増加という世界的な社会課題の解決に向けて、高速情報処理と省エネの両立が可能な光導波路付き「光電コパッケージ基板」を展示する。
○半導体生産工程用フィルム、半導体製品用機能性梱包材
　DNP独自のラミネート技術・コーティング技術を応用して耐熱性・耐薬品性を持たせることで、半導体の製造工程で使用可能となる高機能フィルムを展示する。また、独自のコンバーティング（材料加工）技術を活かして製造現場の利便性を高める梱包材も展示する。
○放熱部材 リフロー耐性のあるベイパーチャンバー
　熱伝導率が非常に高く、半導体デバイスの熱を輸送・拡散できるベイパーチャンバーを展示する。DNPの独自設計により、薄く、曲げることが可能で、高い耐熱性を持つ製品。

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