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2024/11/29

【SEMICON JAPAN 2024】東レ、「化合物半導体の高速実装技術」「下廃水再生水からの超純水製造を可能とする逆浸透膜」をパネル紹介

　東レは、東京ビッグサイトで12月11日～13日まで開催される「SEMICON JAPAN 2024」および「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit 2024」において、各種素材、装置、分析サービスなどを幅広く展示する。小間番号は5507番(SEMICON JAPAN)、1642番（APCS）。
　特に、最近発表した「化合物半導体の高速実装技術」、および「下廃水再生水からの超純水製造を可能とする逆浸透膜」についてもパネル展示する。また、12月11日には、「3次元実装実現に向けた樹脂ハイブリッドボンディング材料と接合技術」の表題で、技術セミナーも予定しております。
　12月12日午後には、2024年東レキャンペーンガールである間瀬遥花さんによるイベントを予定している。
　出展内容は次の通り。
＜SEMICON JAPAN　小間番号5507番＞
1．素材
　ポリイミドコーティング材
　水処理フィルター（超純水製造用、排水処理／回収用）
　3Dプリンタ用PPS樹脂
　ウェーハ研磨布
2．装置
　ウェーハ検査装置（光学式、電子式）
　電子顕微鏡用部品、微細穴を活用した搬送治具
3．分析サービス
　組成分析、構造分析、不良解析
＜APCS　小間番号1642番＞
　PFASフリーのモールド離型フィルム
　オレフィン系3層共押出製膜ダイシングテープ「トレヴァス®」
　ポリイミド系感光性接着剤フィルム
　インターポーザーコア用感光性ポリイミド材料
　マイクロファイバーワイピングクロス「トレシー®」
　シリコンフォトニクス向け化合物半導体高速実装技術
　樹脂ハイブリッドボンディング材料
　高性能繊維シート（耐熱・耐薬品・低誘電等）、不織布
＜セミナー＞
日　時：2024年12月11日（水）10：20～10：55
　　　　（STSパッケージングセッション 異種チップ集積パッケージング技術 内）
テーマ：3次元実装実現に向けた樹脂ハイブリッドボンディング材料と接合技術
登壇者：東レ 電子情報材料研究所 研究主幹　藤原健典 氏
場　所：会議棟607会議室およびオンライン(Zoom)
参加費：有料（こちらから事前登録を）

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