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2024/12/5

【SEMICON JAPAN 2024】TOPPAN、FC-BGA基板、次世代半導体パッケージ用部材、最先端のEUVフォトマスクを展示

　TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANは、2024年12月11日～13日に開催される「SEMICON JAPAN 2024」（会場：東京ビッグサイト）に出展する。TOPPANグループのブースは2129。

　社会のDX/SXの進展による全産業のデジタルシフトで、半導体をはじめとする電子デバイスの需要が拡大している。半導体関連事業を手がけるTOPPANのエレクトロニクス事業本部では、半導体関連を中心としたキーデバイスの供給や、部材提供にとどまらないトータルソリューションの提案により、国内外のエレクトロニクスビジネス領域の顧客に対し、新たな価値を創造していく。
　今回、TOPPANグループブースでは、設計やフォトマスクといった半導体製造の前工程で使用される部材から、FC-BGA基板、次世代半導体パッケージといった後工程で使われる部材など、幅広い製品やソリューションを紹介する。
　また、会期中、SEMIジャパンが主催する半導体業界特化の学生向け業界研究イベント「未来COLLEGE」にも出展する。（東7ホール「未来COLLEGE」内、ブース番号20）
　主な展示内容は次の通り。
（1）FC-BGA基板
　FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板は、LSIチップの高速化や多機能化を可能とする高密度半導体パッケージ基板で、サーバーCPU、ネットワーク機器、家庭用ゲーム機、CPU/GPUなど、幅広いデジタル製品に使用されている。今回、ブースでは、業界最大クラスの大型サブストレート（サイズ：98×95mm、90×90mm）を展示する。
（2）次世代半導体パッケージ
　FC-BGA基板上に複数の半導体チップを、インターポーザー（貫通電極によって表裏の回路を電気的に接続するために用いられる基板）を介して実装するチップレット構造の普及が期待されている。TOPPANは、ガラスやその他の有機材料を用いた次世代半導体基板用の高生産性インターポーザーの開発に注力している。TOPPANグループブースでは、ガラスパネルに貫通孔と部品搭載用キャビティを形成したガラスパネル基板や、ガラスキャリアを用いた有機RDLインターポーザーなどの次世代技術を紹介する。
（3）パワー半導体/ターンキーサービス
　カーボンニュートラルの実現に向け、パワー半導体への注目が高まっている。TOPPANでは、2023年度より、国内ファンダリメーカーとの協業によるパワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを開始している。パワー半導体の設計から製造までを請け負うターンキーサービスにも対応する。
（4）EUVフォトマスク/ナノインプリントモールド
　TOPPANグループでフォトマスクの製造・販売を行うテクセンドフォトマスク（2024年11月1日より、トッパンフォトマスクから社名を変更）は、2000年代初頭から、業界に先駆けてEUVフォトマスクの研究、開発を行ってきた。今回、ブースでは、半導体の微細化を牽引するEUVフォトマスクの展示を行う。また、半導体用フォトマスクで培った微細加工技術を活用した、ナノインプリント用モールドの展示も行う。

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