アーカイブ情報

2025/12/8

【SEMICON Japan 2025】アキレス、貫通孔付きガラス基板への高密着めっき膜形成技術を出展

　アキレスは、同社独自のポリピロールめっき法を用いて、貫通孔付きガラス基板への高密着めっき膜形成を可能にする技術を新たに開発した。同技術は「SEMICON Japan 2025」の当社ブースに出展する。

　同社は導電性高分子であるポリピロールを用いた独自のめっき技術を開発し、様々な難めっき素材に対応する密着性の高いめっき技術を提供してきた。2024年には、それまで難易度が高いとされていたガラス基板への高密着めっき膜形成技術を開発。一般にガラス基板へのめっきで高密着性を得るには300℃以上の高温処理が必要とされているが、ポリピロールめっき法は低温・常圧のプロセスで密着性の高いめっき膜をガラス基板に形成できることが特長。

　ガラスは半導体パッケージ基板の新たな材料として国内外で研究が進んでいる。その中で同社が開発したガラス基板への高密着めっき膜形成技術は注目を集め、半導体パッケージ基板向けで必須となる貫通孔付きガラス基板への対応を求める声が多かった。そこで同社は塗料の粘度や塗工方式など研究を重ね、貫通孔へのめっきにも対応して次世代半導体の高密度化や小型化に寄与する技術を新たに開発した。同技術について、今後は半導体関連企業と協力して微細配線の形成技術や量産技術に関する研究開発をさらに進め、次世代半導体の製造分野における利用拡大を図る考え。

　同社は12月17日（水）から東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展。同社ブース（ブース番号：W2625）においてポリピロールめっき法を用いた貫通孔付きガラス基板への高密着めっき膜形成技術を紹介し、めっき膜形成サンプルを展示する予定。

ポリピロールめっき法について
　ポリピロールめっき法は、同社が独自に開発したナノ分散ポリピロール液を用いためっき処理技術。2003年から10年以上の開発期間を経て事業化を実現した。主な特長として、①ナノ分散ポリピロール液を塗工した部分にのみ、めっきが析出する、②様々な基材への密着性が高いめっき処理が可能、③エッチング処理が不要のため環境負荷が低い、などがある。スマートフォン等の電磁波シールド用途では、製品のさらなる薄型化・軽量化に貢献している。ポリピロールめっき法に関連する特許を取得し、約50件を権利化している。

カテゴリー

news

コンバーティングニュース