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2025/11/29

【SEMICON Japan 2025】タカノ、ウェーハ表面検査装置、マイクロバンプ全面測定装置など出展

　タカノは、2025年12月17日～19日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展し、デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー、ウェーハメーカーなどに向けた、半導体製造工程向けの最新検査装置として、ウェーハ表面検査装置WMシリーズの最新モデル「WM-7SR+／WM-10R+」や、WLP向けバンプ検査で定評のある「ALTAXシリーズ」を更に進化させ、PLP向け角基板、ガラスコアにも対応可能な2D検査と3D検査を高度に融合したNew「ALTAX」 を紹介する。出展ブースは西1-2 W1053。
　出展内容は次の通り。
（1）ウェーハ表面検査装置 WM＋シリーズ
　半導体デバイスの製造、材料開発、装置管理に欠かせないウェーハ表面検査装置WMシリーズの最新モデル「WM-7SR+／WM-10R+」をリリースする。WMシリーズはナノレベルのパーティクル（異物）検出が可能で、国内外の半導体メーカーや材料メーカーで広く使用されている。光源には半導体レーザーを採用し、ランニングコストの低減にも貢献する。
　WM-7SR+／WM-10R+ は国際的な安全認証を取得済みで、かつ構成部材の見直しを行い長期使用に対応した信頼性を確保。安心して長期間利用できる設計となっている。

（2）ウェーハ外観検査装置 Viシリーズ
　ウェーハの配線パターンやクラック、異物混入などを高精度に検査する。ウェーハサイズ・デバイス・欠陥等の種類・検査速度に応じて、5種類のラインナップから提案できる。

（3）マイクロバンプ全面測定装置 ALTAX-300EX
　自社開発の高速カメラを搭載し、マイクロバンプの高さを高速で全数検査可能。独自アルゴリズムを搭載したハード処理とバンプ数に影響を受けない高速性をブースで確認できる。

（4）2D 3D検査装置 ALTAX
　業界最速3D検査に、2D外観検査を搭載。1台で2D＋3D検査を網羅し、PKG基板のみならず、ガラス基板やウェハまで拡張可能。高スループットで品質とコストの両立を実現し、次世代ラインの多様なニーズに応える。

（5）フィルム外観検査装置Hawkeyesシリーズ
　Hawkeyesシリーズは高機能フィルム市場(光学、電子部材、電池部材)に対して、自社製のカメラと画像処理ユニット、検査アルゴリズムを採用することで高速かつ高精度な検査を実現する。
　自社製高性能カメラと新開発の画像処理ユニットの採用により、業界最速クラスの検査速度を実現。高速な生産ラインでの微細欠陥を検出するための高分解能の設定が可能。また、複数処理を並列化し、多彩な欠陥検出も行える。

（6）PSL粒子塗布ウェーハ
　半導体装置管理に欠かせない PSL粒子塗布ウェーハ は、検査装置の校正や評価に使用され、検出感度や精度の確保に重要な役割を果たす。粒径は要望に応じて調整可能。

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