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2025/12/6

【SEMICON Japan 2025】三井化学グループ、ウエハ裏面研削用保護テープで世界シェアNo.1の「イクロステープ」、フッ素フリー超高耐熱離型フィルムなど展示

　三井化学グループは、2025年12月17日～19日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展する。
　E4822（東4ホール）のブースでは、ウエハ裏面研削用保護テープで世界シェアNo.1の「イクロステープ™」をはじめ、 フッ素フリー超高耐熱離型フィルム 、精密ろ過用不織布、研磨パッド材料、レジスト・接着剤向け各種高機能ケミカル材料など、幅広い工程で世界の半導体製造の未来を支える最新ソリューションを提案する。

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