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2025/11/29

【SEMICON Japan 2025】三星ダイヤモンド工業、SnB工法の体験型展示と新型装置「DIALOGIC PLUS+」の技術公開

　 三星ダイヤモンド工業は、2025年12月17日～19日まで東京ビッグサイトで開催される、半導体パッケージングおよび製造技術の国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展する。同社は創業以来90年にわたり培ってきた「脆性材料加工技術」を基盤に、近年では半導体分野、特にSiC（炭化ケイ素）をはじめとする化合物半導体の加工において、技術革新を推進してきた。展示会では、コア技術である「スクライブ＆ブレイク（SnB）工法」の有用性を体感できる展示を行うほか、最新鋭のウェーハ分断装置の技術詳細を初公開する。ブースは東6ホール E6708。

　主な出展内容は次の通り。
（1）スクライブ＆ブレイク（SnB）工法のメカニズム体験
　従来のダイシング（切削）とは異なる、独自の「スクライブ＆ブレイク（SnB）工法」のメカニズムを、実際に分断体験を通して理解してもらうコーナーを設置。
　SnB工法は、ダイヤモンドカッターなどで素材表面にライン（スクライブ）を引き、そこに応力を加えて割断（ブレイク）する技術で、次のような特長がある。
• 完全ドライプロセス： 水を使用せず、環境負荷を大幅に低減。
• Narrow Kerf： 削りしろが出ないため、高価な半導体材料を無駄なく活用可能。
• 高速・高品質： クラックの少ない美しい端面と、圧倒的な加工速度を実現。
（2）新型SiCウェーハ分断装置「DIALOGIC PLUS+」
　好評の半導体ウェーハ分断装置「DIALOGICシリーズ」のラインナップに、新たに加わるモデル「DIALOGIC PLUS+」について、その全貌を紹介する。

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