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2025/12/14

【SEMICON Japan 2025】大日本印刷、「EUVリソグラフィ用フォトマスク」や次世代半導体パッケージ向け「ガラスコア基板」などを展示

　大日本印刷（DNP）は、2025年12月17日～19日に東京ビッグサイト（国際展示場）で開催される「SEMICON Japan 2025」に出展する。

　DNPは半導体関連事業を注力事業領域の1つに位置づけている。独自のコアテクノロジーである微細加工技術や精密塗工技術等を活用して、半導体製造に使う回路原版の「フォトマスク」や次世代半導体パッケージ用部材などを開発し、半導体関連のサプライチェーン全体に欠かせない価値を提供している。DNPブース（東6ホール・小間番号：E5936）では、半導体の設計を含む「前工程」と、パッケージングなどの「後工程」を支援する多様な製品・サービスを紹介する。

　主な出展内容は次の通り。
＜半導体製造の「前工程」関連＞
（1）設計・開発の支援
　DNPグループのDNPエル・エス・アイ・デザインが中心となって、LSI（大規模集積回路）の設計・試作・量産受託サービスの紹介とサンプルチップの展示を行う。
（2）半導体製造用原版「フォトマスク」
　半導体製造の最先端プロセスであるEUV（Extreme Ultra-Violet：極端紫外線）リソグラフィに対応するペリクル（保護膜）付きフォトマスクの実物を展示する。EUV光の高透過率を実現するカーボンナノチューブ（CNT）ペリクルを装着させて展示する。
（3）ナノインプリントリソグラフィ（NIL：Nano-Imprint Lithography）用テンプレート
　半導体製品の「微細化」「製造工程の低消費電力化」「製造コスト削減」を実現する技術として期待される「ナノインプリントリソグラフィ」に使用するテンプレート（原版）」を展示する。
　顔認証等を支える3Dセンサーや、AR（拡張現実）グラス向けの回折光学素子向けのマスターテンプレートなども展示する。
（4）半導体関連の部材や素材の分析・評価サービス
　DNPグループのDNP科学分析センターが提供する半導体チップ・素材の分析・評価サービスを紹介する。フォトマスクの製造用データを高速に表示・解析するビューワーソフト「HOTSCOPE」も展示する。
（5）半導体製品用機能性梱包材
　独自のラミネート技術や成膜技術等を応用して、半導体の製造工程で必要な機能を付与した、工場の生産性を高める梱包材を展示する。
＜半導体製造の「後工程」関連＞
（1）次世代半導体パッケージ用TGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）ガラスコア基板
　従来の樹脂基板から置き換え可能な、高効率・大面積化に対応する「TGVガラスコア基板」を展示する。高密度なTGVによって、従来以上に高性能な半導体パッケージの提供が可能になる。
（2）光電融合チップレット向けガラスパネル
　AIの普及にともなうデータセンターの消費電力増加という世界的な社会課題の解決に向けて、大容量・高速データ処理と省エネルギーの両立を可能にする高密度光導波路付き「光電コパッケージ基板」を展示する。

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