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2025/11/19

【SEMICON JAPAN 2025】日本精工、超低発塵ボールねじ・リニアガイド、高精度アライメントテーブルなど展示

　日本精工（NSK）は2025年12月17日～19日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2025」に出展する。ブースは東5ホール / E5708。
　出展コンセプトは「『MORE THAN PRECISION』あたらしい動きが、次の世界をつくりだす。」。NSKは、新たな課題や目指すべき目標が発見される度にそれを追い求め、世の中を確実に前進させてきた。そしてこれからも、取り組まなければいけない課題から決して逃げない。あたらしい動きとアイデアが、次の世界を変える。NSKは、さらなる精度を追い求め、挑戦し続けている、という思が込められている。
　最先端半導体製造装置のニーズを踏まえた、高温・真空・クリーン環境に対応した製品群を展示する。「Beyond 2nm」と言われる次世代の半導体の微細化を見据えた「超低発塵^※1シリーズ（参考出展）」をはじめとして、サブミクロン精度の位置決めを実現する「高精度アライメントテーブル（初出展）」などを展示予定。
　また、"AI"と診断技術を融合させた高度な状態監視ソリューションも紹介し、顧客の予知保全に貢献する。
※1　低発塵 ： 機械要素部品（ボールねじ、リニアガイド、ベアリングなど）使用時に発生する微粒子数が、通常品に比べて著しく少ない状態
　主な出展製品は次の通り。
（1）超低発塵シリーズ：ボールねじ、リニアガイド＜参考出展＞
　「Beyond 2nm」と言われる次世代半導体製造技術開発を見据えた、超低発塵の仕様のボールねじ・NSKリニアガイドを展示。

（2）高精度アライメントテーブル　SEMICON JAPAN初出展
　半導体や光学デバイス製造で要求されるサブミクロン精度の位置決めを実現。くさび機構と高精度ボールねじ・リニアガイドにより高剛性と再現性を両立。構造最適化により整定が速く、生産工程の高スループットに貢献する。

（3）真空環境用XYテーブル　
　半導体や電子ビームリソグラフィなど真空・クリーン環境向けの高精度XYテーブル。NSK独自の材料・潤滑技術により低アウトガス^※2 と長期安定稼働を実現。モータを大気側に配置し、発熱影響を抑えつつ高自由度設計を可能にする。
※2　低アウトガス：揮発性成分が発生しづらいこと。

（4）ハイブリッドXYテーブル
　リニアガイドとエアスライドを融合したNSK独自のハイブリッド構造により、高剛性と超精密位置決めを両立。広ストロークでも高い真直性と滑らかな走行を維持し、用途に応じたカスタム設計にも対応。

（5）状態監視ソリューション
　AIと独自の診断技術で、半導体製造工場の設備の異常を早期に検知。予知保全により、設備の安定稼働と保全業務の効率化を実現する。

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