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2025/12/3

【SEMICON Japan 2025】東レグループ、素材・装置・分析サービスを紹介

　東レは、東京ビッグサイトで12月17日～19日に開催される「SEMICON Japan 2025」（主催：SEMI）に、グループ会社の東レエンジニアリング、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー、東レ・プレシジョン、東レリサーチセンターと共同出展する。ブースは東展示棟 小間番号E4908番（APCSエリア）。

　東レグループは、「次の常識を創る、半導体イノベーターの伴走者」を掲げ、半導体製造工程で使用される素材、装置、分析サービスを三位一体で提供し、イノベーション創出に貢献している。今年のブースでは、東レグループの幅広い製品群の中から、半導体関連の製品・技術を総合的に紹介する。
　展示内容は、素材関連では、独自のポリイミド技術によるコーティング材や感光性接着フィルム、PFASフリーのモールド離型フィルム、ダイシングフィルムなどを展示する。また、研磨用パッド、クリーンルーム用ワイピングクロス、半導体製造装置用の各種樹脂素材を紹介する。さらに超純水の製造、半導体製造工程から排出される有価物回収や廃水減容に貢献する各種水処理膜を展示する。
　装置関連では、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーのウェーハ外観検査装置、東レ・プレシジョンの半導体製造・検査工程を支える精密加工技術を展示する。
　分析サービス関連では、東レリサーチセンターの最先端半導体デバイス対応分析技術などを紹介する。
　出展内容は次の通り。
（1）素材
　a.工業用高機能不織布「エクセーヌ(R)」
　b.クリーンルーム用ワイピングクロス
　c.ウェーハ用精密研磨パッド
　d.持続性帯電防止ABS樹脂「トヨラックパレル(R)」
　e.導電・帯電防止樹脂「TPS-AE」
　f.東レPAI樹脂「TIポリマー」
　g.半導体製造装置向けPPS造形物
　h.半導体製造装置向けプラスチック素材
　i.半導体モールド用離型フィルム
　j.自己粘着性オレフィン系感圧ダイシングフィルム
　k.ポリイミド製品（コーティング材、感光性接着剤フィルム）
　l.先端半導体実装用材料（開発品）
　m.厚膜×ハイアスペクト材料
　n.半導体向け仮貼り材料
（2）装置
　a. ウェーハ外観検査装置（光学式、電子線式）
　b. 半導体製造・検査工程を支える精密加工技術
（3）水処理フィルター
　a. 超純水向け高除去逆浸透(RO)膜
　b. 有価物の回収、廃水減容に貢献する限外ろ過(UF)膜、ナノろ過(NF)膜
（4）分析サービス
　a. 組成分析、構造分析、不良解析

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