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2025/12/14

【SEMICON Japan 2025】TOPPANとテクセンドフォトマスク、FC-BGA基板や大型ガラスパネルを活用した次世代半導体パッケージ部材、半導体用フォトマスクなどを展示

　TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANと、テクセンドフォトマスクは、2025年12月17日～19日に開催される「SEMICON Japan 2025」（会場：東京ビッグサイト）に共同出展する。TOPPANグループブースはE6144（東6ホール）。
　TOPPANは、半導体関連事業を積極拡大事業と位置づけ、FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板の生産能力拡張や次世代パッケージの技術開発に取り組んでいる。TOPPANのエレクトロニクス事業はAIやデータセンターの需要の拡大を的確にとらえ、半導体パッケージ事業を中心に持続的な成長を目指す。
　テクセンドフォトマスクは、外販フォトマスク市場のリーディングカンパニーとして、半導体製造に不可欠なフォトマスクの分野で、先端ノード対応技術の開発と生産体制の強化に取り組んでいる。EUV(Extreme Ultra-Violet)を含む次世代プロセスへの対応を進めるとともに、グローバルな供給体制の拡充を目指している。
　また、両社は「SEMICON Japan 2025」内で開催される半導体業界特化の学生向け業界研究イベント「未来COLLEGE」にも出展する。

　主な展示内容は次の通り。
＜TOPPAN＞
（1）FC-BGA基板
　FC-BGA基板は、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板。今回、TOPPANブースでは、業界最大クラスの大型基板（サイズ：120mm×150mm）、光によるデータ伝送を可能にするCPO（Co-Packaged-Optics）向けFC-BGA基板を展示する。

（2）次世代半導体パッケージ
　半導体パッケージにおける大型化、チップレット化の進展により、ガラスやその他の有機材料を用いた次世代パッケージ用部材が期待されている。
　今回、TOPPANグループブースでは、ガラスパネル基板をコア材として配線形成したガラスコアFC-BGA基板を初出展するほか、貫通孔と深さの異なるキャビティを同じガラス上に混在させたガラスパネル基板、ガラスキャリアを用いた有機RDLインターポーザーなどを紹介する。

（3）LSIデザイン／ターンキーサービス
　TOPPANは、約50年にわたりLSIの開発・設計サービスを提供している。最先端から成熟プロセスまで、顧客の要望に応じて多様なインターフェースで対応するLSI設計、ターンキーサービスを紹介する。
＜テクセンドフォトマスク＞
（1）EUVフォトマスク
　フォトマスクは半導体製造で使われる回路原版で、高精度の石英のプレート上に回路パターンが描かれている。テクセンドフォトマスクは業界最先端の技術開発力で7nmノード以細の半導体デバイスに用いられるEUVブランクス/フォトマスクを開発している。今年は1.Xnmノード向けの次世代材料を用いたEUVフォトマスクを展示する。

（2）シリコンナノインプリントモールド
　φ200mmのラウンド型シリコンナノインプリントモールド。EBリソグラフィを活用した超微細加工により、複雑な3D構造の形成など、高精度なナノ構造を形成可能。UVナノインプリント方式により、常温で高再現性のパターン転写が可能で、製造工程の簡素化と省エネルギー化を実現する。用途はAR/MR光学素子、メタサーフェス、DOE、バイオチップ、DFBレーザーなど多岐にわたり、パターン形状のカスタマイズにも柔軟に対応する。

（3）石英ナノインプリントモールド
　半導体用フォトマスク材料に対して、最先端の電子線（EB）描画装置を用いてナノスケールの超高精細パターンを形成する高品質モールド。特にマルチビーム描画機により、複雑な形状を高速かつ高精度に描画可能。専用の3Dエッチング装置により、多様な形状に対応する。高アスペクト比構造やメタレンズなどの先端デバイス製造に最適。

（4）ナノインプリント試作開発サポート
　 EVグループ製の完全統合型ナノインプリントリソグラフィ装置「HERCULES(R)NIL200」を導入した。φ100mm～200mmの基板に対応し、モールド設計から、試作、少量生産までを国内で一貫対応可能。サンプル作製では実際の形状・性能確認の用途にも活用できる。従来のフォトリソグラフィに比べて工程が簡略化され、コスト削減が可能です。導光板やメタサーフェスなどの次世代光学デバイスの量産にも対応し、製品化を支援する。

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